科学技術・イノベーション推進特別委員会
○湯之上参考人 微細加工研究所の湯之上と申します。 いただいたお題が、過去を振り返り、分析、反省し、その上で将来どうしたらいいんだ、こういうお題だったと思います。ですから、そのとおりのことをお話ししたいと思います。（資料を示す） ここにパソコンがあります。皆さん日々パソコンを使われると思うんですが、ここに様々な半導体が搭載されています。 まず、プロセッサー。これは、シェア一位はインテルなんですが、半導体の微細化、十ナノあたり
「湯之上隆」の過去の国会発言
発言数 24件
初発言日: 2021-06-01 / 最新発言日: 2021-06-01 / 1 ページ目 / 全体 2ページ
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○湯之上参考人 これはマネジメントの問題もあるのではないか、こういう御指摘なんですけれども、これに対してまずお答えしてよろしいですか。マネジメントの問題はないです。 というのは、日本はボトムアップの国なんですよ。マネジメントは何も決めません。部長ぐらいになっちゃうと、無能化して、何にもしません。ボトムアップで決めちゃうんです。だから、これはマネジメントはないんですよ。高品質なものを作れというものが蔓延していて、それに逆らえない状態に
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○湯之上参考人 ちょっと違うスライドを準備してあるので、そちらを出させていただきます。
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○湯之上参考人 つくばには、経産省がしきりと、後工程のＲアンドＤセンターを誘致したんだと言っていますが、これに関する事実はただ一つです。ＴＳＭＣがボードミーティングで、つまり取締役会で、日本に百八十六億円を投じるという決断をした、認可をした、これだけなんです。つくばとも、ＲアンドＤセンターを造るとも、それはいつなんだとも、何も言っていません。僕は、まだこの話は信用していません。ＴＳＭＣが正式発表するまでは信じられないんです。 なぜか
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○湯之上参考人 湯之上です。今の質問にお答えします。 まさに日本が韓国にこのように抜かれたとき何が起きたんだということなんですけれども、技術者のレベルで何が起きたんだということなんですけれども、日本はおごり高ぶっていました。一九九五年、時代ですね、ちょうど韓国がこうやって成長してきた頃、ＮＥＣはサムスンにＯＥＭ生産を委託しました。つまり、製造プロセスを全部開示して、このとおり作ってくれと。日立は金星、その後、ラッキーゴールドスターに
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○湯之上参考人 湯之上です。答えさせていただきます。 今回のこの資料を作るに当たって、装置メーカー、材料メーカー、このようなデータをまとめるに当たって相当多くの方に協力をいただきました。その方々から言われたことをまとめて僕がここで言うことになるんですけれども、最先端の技術をつくるというのはとてもとても大変なことです。日本に、もはや最先端のデバイスメーカーはないんですよ。最先端はサムスンや台湾にある。そことくっついていかないと、最先端
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○湯之上参考人 湯之上です。 半導体と半導体製造装置の話が何だか混在しているように思うんですけれども、コモディティー化していると言っているのは半導体デバイスのことですか。何がコモディティー化しているとお考えですか。
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○湯之上参考人 そこを一般的にできないんですけれども、半導体デバイスは全然コモディティー化していません。日々革新を遂げ、ムーアの法則が終わるなどといって、そんな気配は向こう十年ありません。微細化を続けます。二〇三〇年まで止まることはあり得ません。ですので、コモディティー化はない。ＴＳＭＣの独り勝ちの時代が二〇三〇年まで続く。その間、微細な配線、トランジスタのチップがＴＳＭＣから大量に作られることになる。全然コモディティー化はしません。Ｄ
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○湯之上参考人 湯之上です。 僕は、一九八七年に日立に入社しました。プラザ合意の後です。プラザ合意の前のことは、皮膚感覚として知りません。ですが、これが何かインパクトをもたらしたのではないかということは研究しました。その前後を知っている人たちに大量にヒアリングをしました。工場関係者、開発センターの関係者。驚くべきことに、半導体の開発、生産においては、その前後で何一つ変わっていないんですよ。開発方法、生産方法は何一つ変わっていません。
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○湯之上参考人 研究開発を技術者がどのように進めていたか、そういうことですね。 これは簡単です。僕が技術者だったときは、ムーアの法則に従って、二年で二倍集積度を上げる、二年で七〇％シュリンクする、微細化する、もうこれに従っていればいい、これが至上命題だった。 これが実は余り正しくなかったんじゃないのかなと思うのは、韓国は違ったんです。韓国の物の作り方と日本の作り方が大きく違っていた、それで負けたんだというのは、経営学者になって初
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○湯之上参考人 何回か述べた繰り返しになるんですけれども、例えば材料でいうと、非常に日本が強いですよと。ここに名前が出ているのは、みんな一部上場企業です。信越化学とか、ＪＳＲとか、昭和電工とか、富士フイルムとか。ここに原料、材料を供給している中小零細企業があるんです。 一つ、例えばレジストという感光性の材料を作るにも、千種類ぐらいの材料を調合しているんです。その千社を僕に述べろといっても僕は分からないんですけれども、そのぐらいの企業
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○湯之上参考人 何をやるべきかは、非常に重要です。 アペンディックスの資料を示させていただきます。 下手なことをやるぐらいならやめてくれというのが僕の意見なんですけれども、そんな下手なことの代表例が、二〇一九年七月一日に起きた韓国への半導体三材料の輸出規制です。これによって、日本の材料メーカーは大きな被害を被りました。 半導体の製造というのは、大体こんなふうになっています。ウェハーがあって、そこを洗浄して、膜を積んで、リソグ
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○湯之上参考人 お答えします。 ＴＳＭＣがロジック半導体のプラットフォーム、デファクトスタンダードを二〇〇四年ぐらいから構築しちゃって、もう盤石なんです。 垂直統合型、設計から前工程から後工程まで全部やるのを垂直統合型の半導体メーカーといいます。日本はかつてこれが多かったわけです。ところが、ファブレス・ファウンドリーというのは徹底的に水平分業を推し進めたわけです。 ＩＰベンダー、例えばＡＲＭなんというのがありますね。あれはプ
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○湯之上参考人 最初に、経産省が何で駄目だったかということを答えます。 セリートというコンソーシアムに属していて、あすかプロジェクトという国家プロジェクトに参画したときのことです。あすかプロジェクトの目標は、日本半導体産業の復権というふうに定義されました。ところが、どうなったら復権と言えるんですか。それは分からぬのですよ。僕はそこに疑問を持った。僕は一課長だったんだけれども、部長に、どうなったら日本半導体は復権したと言えるんですか。
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○湯之上参考人 湯之上です。 何か質問がいっぱいあるんですけれども、まず、何で日本はＴＳＭＣになれないの、そこからですね。 垂直統合型の企業とファブレス・ファウンドリーは違いますというこの図を出したと思います。 日本は、ＤＲＡＭで強かった時代、ＤＲＡＭで償却したファブでロジック半導体を作っていました。でも、各メーカー、ＮＥＣ、東芝、日立、それぞれ違う設計ツール、違うセルライブラリー、違う製造プロセス。世界のデファクトスタンダ
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○湯之上参考人 ああ、エルピーダが何で倒産しちゃったの。 エルピーダは四回敗戦したと思っています。 第一回目、日立とＮＥＣ、それぞれ単独でできなくなっちゃったから合弁会社をつくりました。もうこれで敗戦ですよ、実際は。 僕はここに一年いたんですけれども、シェアは毎年半分ずつになっていった。二〇〇二年には潰れると思いました。ここに、坂本社長、テキサス・インスツルメンツじゃなくてＵＭＣジャパンだったかな、の坂本さんが来て、シェアを
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○湯之上参考人 ルネサスで三月十九日に火災が発生しました。後にも先にも、こんなにすごい火災になったのを見たことはありません、三十三年間の人生で。先輩に聞いても、半世紀、こんな火災が起きた記憶はないと。半導体工場では火災が起きない、これが唯一の取り柄だった。 何で起きたの。幾つか理由が考えられます。僕の推測があります。 まず、これはルネサス那珂工場の稼働率なんですよ。平均稼働率、大体六〇％ぐらいなんです。ちょっと見にくいですけれど
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○湯之上参考人 湯之上です。 まず、今、ＴＳＭＣの売上高に占める車載半導体の割合は四％しかありません。これはもっと上がるのではないか。上がる可能性はあるんです。あると思います。あると思いますが、ＴＳＭＣは積極的にこれはやりたくないんですよ。やりたくない。 なぜかというと、この車載半導体というのは非常に過酷な条件に耐え得るような仕様を求められます。その仕様をちょっと今日、この図の中には、アペンディックスには用意してこなかったんです
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○湯之上参考人 お答えします。 これはちょっと見にくいんですけれども、車載半導体メーカーは、四十ナノ以降を全部ＴＳＭＣに生産委託していると言いました。ルネサスが生産できるのは六十五ナノまでです。六十五ナノ。それを一気に五ナノ、七ナノ、まあ自動運転用の５Ｇ通信チップとか人工知能チップというのは五ナノとか七ナノの最先端でないと作れないんですよ。いきなり六十五ナノから五ナノ、七ナノへジャンプできますか。できません。無理。せいぜい四十ナノを
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○湯之上参考人 事自動運転用の通信チップ、人工知能チップについては、日本で生産できる可能性はほぼありません。ＴＳＭＣに頼むしかない。これが現実です。