武藤容治の発言 （経済産業委員会）

○武藤国務大臣　おはようございます。
　今、向山委員からお尋ねいただきました、トランプ大統領政権でのいわゆる半導体政策というものが変更してきているのかどうか、その評価についてのお尋ねだというふうに思います。
　三月三十一日になりますけれども、大統領令で、米国の商務省内に投資促進アクセラレーターというものが設置をされまして、ＣＨＩＰＳプログラムオフィスを所管することが発表されたところであります。三十日以内に組織が立ち上がるとされておりまして、現時点で詳細は公表されていないので、予断を持って発言することは差し控えたいと思いますけれども、その上で、米国には、エヌビディア等の有力な設計メーカーが多数存在をし、また、ＴＳＭＣも、御承知のとおりですが、大手半導体メーカー等による製造基盤の整備が今後進んでいくところであります。
　他方で、半導体のサプライチェーンというものは、半導体の製造、設計に加え、我が国が強みを持つ製造装置ですとか、部素材、原料を含め、幅広い生産、技術領域から構成をされるものであります。このため、一国だけでサプライチェーン全体を賄うことはもう困難でありまして、日米両国を始めとする同志国連携の重要性に変わりはないんだと思っております。
　二月に実施をされました日米首脳会談でも、先端半導体等の重要な技術開発で協力することで一致をしておるところでもありますし、引き続き日米連携を深めていきたいというふうに思っております。