門松貴の発言 （経済産業委員会）

○門松政府参考人　お答えいたします。
　御指摘の点につきまして、昨年十一月に経産省で、我が国の半導体産業の復活に向けた三段階の基本戦略というのをお示ししました。
　全体の半導体のシェアとかそういう部分はなかなか難しくて、数値目標を書いているわけではないんですが、戦略としては、今から申し上げるような形になっていまして、ステップ一としては、足下、まさにＴＳＭＣ等の先端半導体の製造基盤整備を通じまして、我が国半導体産業のミッシングピースを埋めて、技術や人材を集積して次世代技術の確立に向けた足がかりをつくっていくというのが第一で、ステップ二としては、次の段階として、日米連携によって二ナノ台を超える超微細な次世代半導体の製造技術の研究開発を行い、さらに、ステップ三として、電気配線を光配線化することで多量のデータを高速かつ低消費電力で処理する光電融合などの将来技術の研究開発を行っていくこととしております。
　量産現場で蓄積される知見や経験と研究開発の成果を組み合わせることによりまして、将来的には、世界トップレベルの半導体製造基盤を確保し、半導体の安定供給体制を確保するとともに、我が国の半導体産業の復活につなげてまいりたいというふうに考えております。