西村康稔の発言 （予算委員会第七分科会）

○西村（康）国務大臣　御指摘のように、日本は、半導体製造装置、あるいは材料、部材、非常に強みを持っております。シェアも非常に、世界的なシェアも高いということであります。
　そうした観点も含めて、半導体の安定的な供給に向けては、製造メーカーだけではなくてそのサプライチェーン全体で、支える企業全体で強靱化を図っていくことが重要だというのは、まさに御指摘のとおりだと思います。
　このため、昨年公表しました半導体・デジタル産業戦略におきましても、日本が一定のシェアを有します半導体製造装置、材料、部材を含めたサプライチェーン上重要な製品につきまして、その生産拠点を国内に確保していく、そうした方針を掲げているところであります。
　さらに、本年一月には、経済安全保障推進法に基づきまして、半導体の安定供給確保に向けた取組方針を公表しております。製造装置、部素材、原料の国内生産能力の強化などを図る事業を支援対象に位置づけたところであります。
　例えば、令和四年度、昨年十二月の補正予算で、製造装置、部素材、原料も含め、半導体のサプライチェーン強靱化のために合計で三千六百八十六億円を計上しているところであります。
　加えて、半導体製造装置などで用いられる従来型半導体について、その生産基盤を強化することは重要でありますので、製造拠点における設備刷新を支援する補助金などで支援をするということにしております。
　こうした支援も含めまして、本年も、半導体製造装置、部素材、原料メーカーを含めた半導体関連企業が国内投資を一層進めていく、一層活性化するよう、政府としても取り組んでいきたいというふうに考えております。