安田範の発言 （商工委員会）

○安田（範）委員　おはようございます。商標法の一部を改正する法律案の質問をいたすわけでありますが、参議院の本会議の関係がありまして、大臣が三十分程度しかここにおられない、こういう話なものですから、質問の順序が変則になりますけれども先に大臣に質問させていただきたい、かように考えるわけでございます。
　商標法の問題、後でずっと触れたいと思うのですが、その前に、会期も終了に近いという状況なものですから、今懸案になっております日米半導体の協定の問題につきまして初めに若干お尋ねしておきたいと思うのです。
　御承知のように、五年前に大変な貿易摩擦というようなことを中心にしまして、半導体が象徴的なものとして取り上げられてまいった、こういう関係がありましたり、さらにまた、その協議の中で、通商法の三〇一条、こういうことの圧力といいますか、そういうものをちらつかせられながら交渉してまいった、こういう経過の中で今日の協定ができてまいった、言うならば、状況としては大変悪い状況の中で今日の協定が出てまいったと思うのですね。しかし、協定をしたからには、日本としてはそれなりに大変な苦労をされ、特に通産省としましては、自動車、電気業界とか家電関係、そういう関係についても大変な強い指導なんかもしながら、アメリカのシェア拡大、こういうことに協力をしてまいったと思うのですね。
　しかし、結果として考えますと、今日の状況は、当初の思惑どおりなかなかアメリカのシェアが広がっていない、こういうような関係があるようであります。したがって、なお一層のシェアの拡大、こういうことについての要請が高まっているというふうに聞いているわけなんですけれども、七月が期限切れという状況になるわけですね。したがって、この状況の中で今日の日米半導体協議の状況、これについて若干御説明をいただきたい、かように思います。